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TGS8100 MEMS半导体气体传感器
来源:压力分布测试薄膜压力传感器Flexiforce_I-SCAN | 发布时间:2020/10/2 6:19:10 | 浏览次数:

一种新型气体传感器

实施新思想

 

体积更小,功耗显著降低。气体传感器的发展历史往往集中在小型化和降低功耗上。Figaro Engineering成功开发了TGS8100 MEMS半导体气体传感器,其尺寸和功耗在世界上处于最低水平,从而简化了产品设计并提高了自动化制造。

 


以前在设备中可用

气体传感器不切实际

市场的需求正在急剧变化。气体传感器的应用不仅仅局限于气体报警器的安全性和安全性,它们还涉及舒适性,并越来越多地出现在建设可持续社会的有用设备中。TGS8100的特点是通过先进的MEMS技术实现了显著的小型化和低功耗。这一进步现在允许在小型设备中集成气体传感器,并将气体传感器技术应用于通过诸如无线服务等信息通信技术连接的网络中。

 

世界上最小的气体传感器等级

0.99毫米x 2.5毫米x 3.2毫米

传感器小型化使电子设备进一步小型化

移动终端和可穿戴设备的设备和应用。

 


扩大电池驱动的可能性

低功耗

 

在15mW恒定功率下,与传统产品相比,功耗降低约92%。虽然小型化可能会引起人们对气体传感器可靠性的担忧,但TGS8100通过特殊的MEMS制造技术结合Figaro在传感器材料方面的广泛专业知识来保持化学稳定性。

此外,间歇驱动的可能性允许电池运行,允许在以前不可能的装置和设备中使用。间歇供电时,气体传感器在几秒钟内达到加热器开启温度,从而实现快速气体检测。虽然间歇驱动引起了热冲击对传感器结构的不利影响的担忧,但TGS8100的独特设计将这些影响降至最低。

 

传感器组件产生的热量可以忽略不计

简化最终设备的热设计

虽然传统气体传感器的大量热输出导致传感器封装表面发热,但TGS8100安装在设备内部时是一个可以忽略不计的热源。因此,传感器附近的电子元件和执行器不受影响,使用温度和湿度传感器的设备的设计不需要考虑传感器对内部加热的影响,从而大大简化了产品设计。

 

非常容易安装

设计用于大规模生产

TGS8100采用标准表面贴装设备(SMD)封装,适用于自动安装和回流焊。该传感器是为工厂自动化而设计的,用于面向国际市场的大规模生产,并采用卷筒装运。

 

一个小小的传感器带来了一个巨大的未来

MEMS空气质量传感器TGS8100

为了优化消费者的舒适度,空气质量传感器被广泛应用于空气净化器、空调、家庭和办公室通风风扇等应用的自动控制中。TGS8100 MEMS空气质量传感器体积更小,功耗更低,有望应用于智能手机和可穿戴设备等移动设备,以及环境监测器和监控机器人等各种M2M设备中。通过连接HEMS、BEMS和FEMS网络,许多包含空气质量传感器的设备在物联网中也有着非常有前途的前景。

 

费加罗的创新

关于TGS8100

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产品信息

 
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