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半导体晶片的平行度
来源:压力分布测试薄膜压力传感器Flexiforce_I-SCAN | 发布时间:2018/1/6 19:40:03 | 浏览次数:

gapmaster3

的gapmaster3已经升级到gapmaster3 3。的gapmaster3 Gen3坐落在相同尺寸的外壳为新gapman Gen3使得它重量轻,便携。的gapmaster3 Gen3特征多达三个新设计的电容式前置放大器提供一到三个非接触位移

测量系统中传感器通道的测量。传感器可以在位移传感器的选择(HPB,HPC,HPT)或单点间隙传感器(HPS,GPS)。

 


的gapmaster3 Gen3具有三行显示显示当前测量在工程单位距离(毫米、英寸、微米、毫米)。

 


附加功能包括:

 

全便携包装,由3节AA锂电池供电,电池寿命最低为22小时。

亮蓝色字母数字有源矩阵OLED显示器

外单位选择器按钮毫米、英寸或毫米、微米,

包含一个工业标准USB类型A组合数据输出和外部电源端口

通过包含的软件简化PC用户界面

典型的应用:

 

半导体晶片的平行度

2到3点槽模涂布机到介质平行度

两到三点滚子平行度

2至3点发动机风扇叶片间隙

通用的1, 2或3点尺寸测量

位移或间隙应用询问表

 

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